Packaging	Circuit Diagram
A1

Features：                                                                          

⚫New Semiconductor Material - Silicon Carbide Low RDSon                                                                                      

⚫Low Switching Losses                                                                                         

⚫Low Qg and Crss

⚫LowInductiveDesign<10nH

⚫Tvjop=150°C 
 

Applications：

⚫Automotive Applications

⚫Hybrid Electrical Vehicles - (H)EV

⚫Motor Drive

⚫Commercial Agriculture Vehicles

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