Packaging	Circuit Diagram
M1

Features：                                                                          

⚫High Performance Si3N4 Ceramic                                                                                      

⚫Direct Cooled PinFin Base Plate                                                                                  

⚫Hight Tg EMC Transfer Molding

⚫Copper Wire Bonding

⚫Ag Sintering

⚫RoHS Compliant
 
 

Applications：

⚫Automotive Applications

⚫Hybrid Electrical Vehicles - (H)EV

⚫UPS and SMPS

⚫Motor Drives

⚫Commercial Agriculture Vehicles

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