Product Details

IGBT Chip - TR/FS - SYC200P170H4WK

Die Size

Wafer Size

16.00*12.00 mm²

8 inch

 

Features:                                                                          

⚫Trench FS Technology                                                                                 

⚫Low Vce(sat)                                                                                  

⚫10µs Short Circuit Capability

⚫Parallel Suitable

⚫Positive Vce(sat) Temperature Coefficient

 

Applications:

⚫Inverter for Motor Driver

⚫UPS Systems

⚫High Power Converters

⚫Wind Turbines

 

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